Das Fraunhofer IISB bildet aus

Das Fraunhofer IISB bietet die Ausbildung zum/zur Mikrotechnolog:in an. In der dreijährigen Ausbildung lernt man u.a. Grundlagen modernster physikalisch-chemischer Verfahren der Halbleitertechnologie, die Betreuung, Kontrolle und Optimierung von Prozessen und die  Entwicklung von Analyseverfahren und Testmaßnahmen für Bauelemente. Doch was machen Mikrotechnolog:innen? Sie stellen in der Halbleiterindustrie das Bindeglied zwischen reinen „Operators" und den Prozessingenieurinnen und -ingenieuren dar. Die technisch anspruchsvolle Tätigkeit erfordert ein solides Fachwissen und hohe Flexibilität. Als Mikrotechnolog:in lernt man, wie Halbleiterbauelemente, mikromechanische Sensoren und Mikrochips auf Siliziumscheiben oder anderen Halbleitersubstraten prozessiert werden.  Die hochempfindlichen Bauelemente und Schaltungen müssen vor geringsten chemischen Verunreinigungen und feinsten Partikeln geschützt werden. Weil schon ein einzelnes Staubkorn für die ordnungsgemäße Funktion eines Mikrochips gefährlich ist, ist man in einem unserer Reinraumlabore tätig. Diese dürfen nur durch Schleusen betreten werden und das Tragen von Schutzkleidung sowie die Einhaltung von Hygienevorschriften gehören zum Arbeitsalltag. Als Mikrotechnolog:in ist man am Institut unmittelbar an der Herstellung und Entwicklung elektronischer Bauelemente und integrierter Schaltungen beteiligt. Während der dreijährigen Ausbildungszeit entwickeln sich die Auszubildenden zu Spezialist:innen für High-Tech-Geräte, Prozessschritte, Materialien, Analysemethoden und Nanotechnologien. Mit vielfältigen Einsatzmöglichkeiten in der Industrie, wie beispielsweise in der Produktion von Computerchips, Leistungselektronik, Sensoren oder Leuchtdioden, sind die Zukunftsperspektiven ausgezeichnet. Der Anteil unserer weiblichen Auszubildenden beträgt im Mittel fünfzig Prozent. Zu den Voraussetzungen gehören ein Mittlerer Bildungsabschluss, Fachhochschulreife oder Abitur und gute Noten in den Fächern Chemie, Physik, Englisch und Deutsch. Mehr Infos unter